- BCH
- 請參閱 開機控制台處理程式
- ccNUMA
「一致性快取非均勻記憶體存取」(cache coherent Non-Uniform Memory Access) 的縮寫,用於某些 HP 以單元為基礎之伺服器系統的對稱多處理器架構。在 ccNUMA 系統中,記憶體可分為單元本區記憶體和交錯存取記憶體。
- CLI
命令行介面 - 能夠直接從作業系統的命令 shell 執行的命令組。
- CLM
- 請參閱 單元本區記憶體
- DIMM
雙排內嵌式記憶體模組 (Dual In-line Memory Module),記憶體晶片的標準格式。
- EFI
- 請參閱 可擴充韌體介面
- FRU
- 請參閱 現場可替換單元
- FRU ID
提供現場可替換單元 (Field Replaceable Unit,FRU) 識別資訊的資料,例如零件編號、序號、版本和測試歷程。FRU ID 通常儲存在 FRU 上的 EEPROM 中。
- GNI
- 請參閱 單元本區記憶體
- GUI
圖形使用者介面
- HA
- 請參閱 高可用性
- I/O 擴充機箱
(IOX)
含有 I/O 裝置 (卡槽) 但不含單元的機箱。
亦請參閱 擴充機箱- I/O 支援結構
機箱中的實體結構,可安置一或多個 I/O 機座。在某些機箱中,I/O 支援結構稱為 I/O 支援托架,其他機箱中則稱為 I/O 機座外殼 (ICE)。不同的名稱反應出支援結構的不同實體特性。某些機箱類型中,可移除 I/O 支援結構 (例如 I/O 擴充機箱),某些則無法移除。
- I/O 機座
包含系統匯流排配接卡和一或多個本機匯流排配接卡的 PCI 或 PCI-X 卡槽與相關背板。I/O 機座不一定可以實體移除。
- I/O 機座外殼
(ICE)
某些 HP Superdome 伺服器機型上的特定 I/O 機槽類型,提供多達 12 個插槽的 I/O 機座機械與電力支援。
- I/O 機槽
機箱中安置 I/O 支援結構的實體位置。
- I/O 相依碼
(IODC)
IODC 提供一致、架構完善的機制,以獲取平台資訊。IODC 由兩個部分組成,第一個部分是一組多達 16 位元組,可識別和說明硬體模組的特性;第二個部分是一組輸入點 (entry point),提供標準的程序介面,以執行模組類型相依的作業,例如開機裝置、鍵盤和顯示設備的初始化以及輸入/輸出例行作業。IODC 的文字說明記載於 PA-RISC 1.1 I/O Firmware Architecture Reference Specification。
- I/O 風扇
用於冷卻 I/O 機座的風扇,出現於 I/O 擴充機箱和運算機箱中。I/O 風扇與機箱排風機不同。
- iCAP
- 請參閱 隨機補充包
- ICE
- 請參閱 I/O 機座外殼
- IODC
- 請參閱 I/O 相依碼
- IOX
- 請參閱 I/O 擴充機箱
- IPMI
- 請參閱 智慧平台管理介面
- isl
- 請參閱 初始系統載入程式
- nPartition
HP 伺服器的分區,由一組單元 (含 CPU 與記憶體) 和 I/O 機座 (含 I/O 裝置) 所組成。每個 nPartition 均與其他 nPartition 獨立運作,且可執行作業系統的單一應用例,或進一步分割為虛擬分區 (在支援 vPars 的系統上)。
亦請參閱 虛擬分區- nPartition Provider
可分區系統上 nPartition 資訊的 WBEM 服務提供程式。
- nPartition 配置權限
可在新款伺服器機型上使用的功能,能限制一個 nPartition 上的 管理員 (root) 使用者影響其他 nPartition 的能力。您可在服務處理器命令介面上,透過 PARPERM 命令配置此功能。若需相關資訊,請參閱配置權限說明主題。
- OS
作業系統
- PACI
- 請參閱 分區控制台介面
- PCD
- 請參閱 分區配置資料
- PCI
周邊設備元件互連 (Peripheral Component Interconnect),處理器和相連裝置的連接標準。
- PCI-X
PCI 的加強版。
- PDC
- 請參閱 系統韌體
- PDH
- 請參閱 處理器相依硬體
- SBA
- 請參閱 系統匯流排配接卡
- SCCD
- 請參閱 穩定複合系統配置資料
- TOC
- 請參閱 控制轉移
- URL
一致性資源定址器 (Uniform Resource Locator),由 [RFC 2396] 指定的網頁位址。
- VFP
- 請參閱 虛擬前面板
- vPars
提供虛擬分區的 HP 軟體產品。
- vPars 分區資料庫
含有啟用 vPars 的系統上所有虛擬分區之配置資訊的資料庫。
- vPars 監視程式
管理指派至啟用 vPars 之系統內虛擬分區資源的程式。欲啟用虛擬分區,必須啟動 vPars 監視程式,而不是一般的 HP-UX 核心程式。在監視程式下執行的各虛擬分區接著會使各自的 HP-UX 核心程式開機。
vPars 監視程式會讀取和更新 vPars 分區資料庫、使虛擬分區及其核心程式開機,並模擬某些韌體呼叫。
- WBEM
- 請參閱 以網頁為基礎的企業管理
- XBC
- 請參閱 交叉式接點晶片
- 主控 CPU
nPartition 內由系統韌體選取以使作業系統開機的處理器。
- 主要 I/O 背板
I/O 機座插入的背板。
- 事件日誌
不依靠一般 I/O 作業而報告重大硬體與軟體事件的機制。欲檢視事件日誌,請登入服務處理器並使用 SL (Show Logs,顯示日誌) 命令。
- 交叉式接點晶片
(XBC)
在某些伺服器機型上,運算機箱中的各個單元會使用一對接頭插入交叉式接點 (cross-bar) 背板,連接單元主機板上的單元控制器和交叉式接點晶片。其他伺服器機型上,單元控制器會直接連接其他的單元控制器,而不需要交叉式接點背板。
- 交錯存取記憶體
可橫跨一個以上的單元進行交錯存取的記憶體。交錯存取記憶體呈現單一邏輯記憶體位址範圍,可以對映至多個單元中的不同實體記憶體範圍。
交錯存取記憶體的配置涉及多種取捨考量。若需相關資訊,請參閱配置準則。
亦請參閱 單元本區記憶體- 以 Itanium® 為基礎的系統
建立在任何版本之 Intel® Itanium® 處理器系列架構上的系統,由 HP 和 Intel 共同研發。
- 以網頁為基礎的企業管理
(WBEM)
一組以網頁為基礎的資訊服務標準,由 Distributed Management Task Force, Inc. 公司研發。WBEM 提供程式提供資源的存取。WBEM 用戶端將要求送至提供程式,以獲取並存取登錄資源的相關資訊。
亦請參閱 nPartition Provider- 停用 I/O 機座
將啟用的 I/O 機座變更為未啟用的 I/O 機座的程序。當連接的單元停用時,I/O 機座也會停用。
- 停用單元
將啟用的單元變更為未啟用的單元的程序。單元會在其分區上執行關機以進行重新配置時停用。將單元的「用於下次開機」值設為「否」,並在分區上執行重新開機以進行重新配置亦可停用單元。
- 公用程式子系統
公用程式子系統包含:
公用程式子系統提供平台管理基礎架構,您可透過服務處理器使用者介面、parmgr(1M),和其他平台管理工具來使用其功能和服務。
- 分區
伺服器的處理器、記憶體和其他硬體資源的子集,作業系統可在分區上執行單一應用例。分區允許單一伺服器執行多個 OS 應用例,每個應用例都在自己的分區內執行,各分區彼此分隔。
分區管理員主要處理兩個分區類型:nPartition 和虛擬分區 (vPars)。伺服器可能支援其中一種或兩種皆支援,視其機型而定。
- 分區名稱
長度最長為 64 個字元 (nPartition) 或 239 個字元 (虛擬分區) 的 ASCII 字串,提供系統管理員依照字義辨識分區的方法。允許的字元為:
a-z, A-Z, 0-9, ., 和 _ (底線).
nPartition 名稱亦可使用
- (連字號), 和空格,但這些字元不可用於虛擬分區名稱中。
nPartition 的分區名稱不一定需為獨特,因為分區編號可提供獨特的分區識別碼。虛擬分區名稱必須在執行 vPars 的 nPartition 或伺服器上為獨特的名稱。
- 分區控制台介面
(PACI)
提供分區的控制台存取。PACI 為核心 I/O 的一部分。
- 分區穩定儲存
- 請參閱 分區配置資料
- 分區編號
各 nPartition 均指派有獨特的編號,從 0 到支援的最大分區數減 1。
分區編號可獨特地識別複合系統內的個別 nPartition。
- 分區資料庫
- 請參閱 vPars 分區資料庫
- 分區配置資料
(PCD)
複合系統 Profile 中提供分區特定資訊的部分。PCD 可視為每個可能的分區都帶有一個元件的陣列,以分區編號作為索引。PCD 提供傳統系統中穩定儲存的功能。
- 初始系統載入程式
(isl)
施行作業系統的行動程式 (bootstrap) 處理程序獨立部分的程式。自我測試和初始化成功完成後會載入和執行 isl,它可提供介面,供您選取作業系統或載入預先定義的預設 OS。
- 動態 CPU 轉移
可供您在虛擬分區執行時,將非綁定 CPU 新增至虛擬分區或從中移除的 vPars 功能。
- 取消指派分區上的單元
修改穩定複合系統配置資料,將單元從指派至分區變更為可用單元。單元需為未啟用的單元才可取消指派。
- 取消指派的單元
- 請參閱 可用單元
- 可擴充韌體介面
(EFI)
摘自 OS 之 BIOS 介面的介面規格,能將韌體和 OS 的開發去耦。
- 可熱插拔
若項目可在機箱運作期間於機箱上新增或移除,但需軟體介入以進行該項操作,則此項目為可熱插拔。可熱插拔項目的範例為 PCI I/O 卡、單元和 I/O 機座。
這些項目可熱插拔的範圍僅限於 OS 和硬體支援者。
亦請參閱 可熱機抽換亦請參閱 現場可替換單元- 可熱機抽換
若項目可在機箱運作期間於機箱上新增或移除,且無需軟體介入,則此項目為可熱機抽換。可熱機抽換項目的範例為大型電源供應器、機箱排風機和 I/O 風扇。若移除這些項目不會造成 N-1 狀態,則這些項目為可熱機抽換 (例如,若機箱的電源狀態為 N+1,則任何一個大型電源供應器皆可移除而不會影響機箱的運作)。
亦請參閱 可熱插拔亦請參閱 現場可替換單元- 可用單元
尚未指派至 nPartition 的單元。這適用於任何單元位置,無論插槽是否存在或是否植入卡。
- 可用資源
未指派至 nPartition 的單元和 I/O 機座,或未指派至虛擬分區的 CPU、記憶體和 I/O 資源。這些資源可供新的分區使用,或可加入現有的分區中。
- 可重新配置
意指遭中斷而無法開機的單元位置 (請參閱開機已遭中斷)。此術語用於區分啟用的單元和其他所有單元:
在推出新的穩定複合系統配置資料複本時,此項區別相當重要;所有變更 nPartition 指派的單元都必須可重新配置,服務處理器才能推出新的穩定複合系統配置資料。
- 周邊設備元件互連
- 請參閱 PCI
- 啟用 I/O 機座
將未啟用的 I/O 機座變更為啟用的 I/O 機座的程序。啟用機座連接的單元時,該機座即啟用。
- 啟用單元
將未啟用的單元變更為啟用的單元的程序。當單元在分區開機時整合到分區中,即稱為啟用。
- 啟用的 I/O 機座
已初始化系統匯流排配接卡 (SBA) 連結的 I/O 機座。SBA 連結必須針對 OS 初始化,以便使用安裝於 I/O 機座上的 I/O 卡。
- 啟用的 nPartition
若 nPartition 中至少一個單元為啟用,則 nPartition 即啟用。
亦請參閱 未啟用的 nPartition- 啟用的單元
OS 可使用的單元,表示單元的處理器、記憶體和 I/O (若單元連接至 I/O 機座) 均可供 OS 使用。啟用的單元為:
- 單元
複合系統中 nPartition 的基本構成組件。單元為包含處理器和記憶體的電路板,由單元控制器晶片全權控制。
- 單元 PDH 控制器
將單元連接至服務處理器的處理器相依硬體 (processor dependent hardware,PDH) 微控制器。
- 單元控制器
(CC)
位於單元主機板上的 ASIC。CC 擁有與單元上處理器和記憶體通訊的介面,也擁有與系統匯流排配接卡和結構通訊的介面,它負責維持分區內各單元間資料的一致性。
- 單元本區記憶體
(CLM)
不會交錯存取的單元記憶體。單一單元會呼叫單元本區記憶體。若存取此記憶體的處理程序一定在含有此記憶體的同一單元之 CPU 上執行,則單元本區記憶體可提供比交錯存取記憶體更佳的效能。
只有執行 HP-UX 11i v2 (B.11.23)、SuSE Linux Enterprise Server 9 或 Microsoft® Windows® 的 nPartition 才支援單元本區記憶體。單元本區記憶體的配置涉及多種取捨考量。若需相關資訊,請參閱配置準則。
亦請參閱 交錯存取記憶體- 基本單元
目前所有單元都是基本單元。日後的版本將推出其他單元類型,以區分單元記憶體的使用。
- 基本機箱
可作為複合系統中唯一一個運算機箱的運算機箱,或是雙運算機箱複合系統的其中一半。基本機箱的實體位置在成對機箱中一定居於左側 (從前方觀看),且一定包含服務處理器。
亦請參閱 擴充機箱- 將單元指派至分區
修改穩定複合系統配置資料,將單元從可用單元變更為從屬於特定分區。指派至分區後,單元就必須為啟用,才可使用該單元的資源。任何單元位置皆可指派至分區 (位置不一定要存在,且單元不一定需安裝)。
- 控制轉移
(TOC)
軟重設,可終止作業系統和所有應用程式,並使當機傾印儲存在傾印裝置上 (若已定義)。
亦請參閱 關電源強制重設- 擴充機箱
特別配置的運算機箱,能夠連接基本機箱以建立雙運算機箱複合系統。擴充機箱在成對機箱中一定居於右側 (從前方觀看),且包含集線器使其能連接基本機箱中的服務處理器。
亦請參閱 I/O 擴充機箱- 智慧平台管理介面
(IPMI)
一組遠端多平台伺服器管理標準,使用智慧平台管理硬體和以訊息為基礎的介面。
- 服務處理器
服務處理器為支援 nPartition 之 HP 伺服器的獨立支援處理器,提供服務等級命令的功能表,以及重設 nPartition 和 nPartition 重新開機及配置各種參數的命令。
HP 伺服器中的服務處理器有時稱為管理處理器 (Management Processor,MP),有時稱為守護服務處理器 (Guardian Service Processor,GSP)。
- 未啟用的 I/O 機座
系統上支援 OS 無法使用之 nPartition 的 I/O 機座。當連接的單元未啟用時,I/O 機座也是未啟用狀態。
- 未啟用的 nPartition
只有在所有單元皆未啟用時 nPartition 才會未啟用。
亦請參閱 啟用的 nPartition- 未啟用的單元
系統上支援 OS 無法使用之 nPartition 的單元。此術語通常用於說明下列狀態的單元 (不過定義上任何不屬於啟用狀態的單元皆為未啟用)。
- 本機 nPartition
用於執行分區命令的情況下,本機 nPartition 即為執行該命令的 nPartition。
亦請參閱 目前的虛擬分區亦請參閱 遠端 nPartition- 本機匯流排配接卡
(LBA)
將系統匯流排配接卡連接至 I/O 匯流排的裝置,例如 PCI。單一系統匯流排配接卡上連接多個本機匯流排配接卡。
- 核心 I/O
提供每一個 nPartition 所需的基本 I/O 功能組,包括分區控制台介面和 10/100 BaseT 網路介面。
- 核心單元
各 nPartition 都有一個在開機時被系統韌體選為核心單元的單元。在以 HP sx2000 晶片組為基礎的伺服器上,每個單元都有核心 I/O,且可成為核心單元。在所有其他 nPartition 伺服器上,核心單元必須連接含有核心 I/O 的 I/O 機座。核心單元具有下列獨特的特性:
- 核心單元選取內容
各 nPartition 的分區配置資料中,指引系統韌體選擇分區之核心單元的資訊。系統韌體在套用其預設的核心單元選取內容演算法之前,會先嘗試識別為核心單元選取內容的單元 (若存在)。
- 梯
一組安裝為單一失效群組的 DIMM。若梯中有任何 DIMM 失效或取消配置,則整個梯都會取消配置。某些 HP 伺服器機型使用的梯大小為 4 DIMM,有些則使用大小為 2 DIMM 的梯。
- 機座日誌
早期伺服器機型中指稱事件日誌的術語。
- 機箱
包含複合系統內單元和 (或) I/O 機座的實體外殼。機箱內也包含電源和冷卻硬體。
- 機箱排風機
HP Superdome 伺服器運算機箱上的主要冷卻風扇,可提供整個機箱的主要氣流。
- 浮動 CPU
- 請參閱 非綁定 CPU
- 現場可替換單元
(FRU)
可由現場工程師獨自替換的項目,包括可熱插拔、可熱機抽換和許多離線處理的項目。
- 用於下次開機
分區配置資料中各單元均有的旗標。若單元指派至分區且未設定此旗標,則此單元不會在下次分區開機時啟用。系統韌體會在分區開機的程序中使用此旗標。
- 目前的虛擬分區
用於執行虛擬分區命令的情況下,目前的虛擬分區即為執行該命令的分區。
亦請參閱 本機 nPartition- 硬分區
- 請參閱 nPartition
- 穩定複合系統配置資料
(SCCD)
複合系統 Profile 的一部分,包含整個複合系統的屬性 (序號、機型字串等),和指派至 nPartition 的 單元。
- 精靈
一系列依序排列的頁面,將複雜的工作轉變為一系列簡單的步驟並引導您進行。精靈可確保您提供所有必要的資訊,而不會跳過任何步驟。每個步驟都會顯示可指定完成步驟所需資訊的頁面。每個步驟均有說明,您也隨時擁有返回的選項,可由之前的步驟繼續精靈。
- 系統匯流排配接卡
(SBA)
I/O 機座的晶片,可在單元上的單元控制器和 I/O 機座中的本機匯流排配接卡組之間提供連線。
- 系統韌體
提供一致、架構完善的內容之程式碼,以便在其中執行處理器相依作業。在 PA-RISC 系統上又稱為處理器相依碼 (processor dependent code,PDC)。在以 Itanium® 為基礎的系統上,系統韌體包含 PAL (Processor Abstraction Layer,處理器抽象化層)、SAL (System Abstraction Layer,系統抽象化層)、EFI (可擴充韌體介面) 和 ACPI (進階配置與電源介面)。
- 結構
約略泛指由交叉式接點晶片 (XBC) 和單元組成的互連。
- 綁定 CPU
能夠為虛擬分區處理中斷情形的 CPU。綁定 CPU 在虛擬分區之間轉移時,若其中一個分區正在執行,則無法轉移成功。各虛擬分區至少需有一個綁定 CPU。
亦請參閱 非綁定 CPU- 處理器相依硬體
(PDH)
單元主機板的 ROM、非揮發性記憶體和 PDH 控制器介面。處理器相依硬體包含控制器及其外部 Flash EPROM、電池供電的 SRAM、即時時脈和外部暫存器。
- 虛擬分區
伺服器或單一 nPartition 的軟體分區,各虛擬分區皆可在其中執行自己的作業系統應用例。虛擬分區無法跨越 nPartition 界限。
亦請參閱 nPartition- 虛擬分區掃描
判斷啟用 vPars 之系統中 CPU、記憶體和 I/O 資源的分配與狀態的系統掃描。
- 虛擬前面板
(VFP)
服務處理器提供的介面,可顯示 nPartition 的開機/執行狀態。
- 虛擬控制台
可將單一硬體控制台連接埠當作多個虛擬分區控制台使用的 vPars 功能。
- 複合系統
能夠利用 nPartition 支援多個作業系統應用例的單一硬體配置。複合系統包括一或多個以纜線相連的機箱,及其內含的所有硬體資源。
- 複合系統 Profile
由服務處理器管理的資料結構,代表複合系統的配置。複合系統 Profile 由各分區的穩定複合系統配置資料和分區配置資料所組成。
- 記憶體梯
- 請參閱 梯
- 運算機箱
任何包含單元的機箱。I/O 擴充機箱不是運算機箱。
- 遠端 nPartition
用於執行分區命令的情況下,遠端 nPartition 即為執行此命令之 nPartition 以外的 nPartition。
亦請參閱 本機 nPartition- 重新配置複合系統
變更穩定複合系統配置資料的程序。此程序僅需數秒鐘,除非服務處理器需等待受影響的單元停用。進行複合系統重新配置時,無法對穩定複合系統配置資料進行額外的變更。
- 重新開機以進行重新配置
將 nPartition 中所有啟用的單元重設為開機已遭中斷 (BIB),以便讓 nPartition 重新開機的程序。當 nPartition 上執行的作業系統關機完畢時,這些單元會展開其開機自我測試順序,然後等待服務處理器清除 BIB。當 nPartition 中所有單元均完成自我測試時,服務處理器會使 nPartition 開機。
在 HP-UX 作業系統下,重新開機以進行重新配置透過 reboot(1M) 或 shutdown(1M) 命令,使用 -R 參數執行,而不應使用 -H 參數,如此一來 nPartition 才會在重新配置後自動重新開機。
在 Linux 和 Microsoft® Windows® 作業系統下,由正常重新開機程序執行重新開機以進行重新配置。
亦請參閱 關機以進行重新配置- 開啟/關閉單元電源
啟用或停用單元的電源。除非啟用電源,否則單元無法成為啟用的單元。停用電源前無法實體移除單元。必須填入單元位置才可開啟電源。若 I/O 機座連接至單元,則 I/O 機座和單元的電源會同時開啟與關閉 (若機座未連接單元,則亦可單獨控制其電源)。
單元從服務處理器以外的地方啟用時,無法停用其電源 (請特別小心)。
- 開機已遭中斷
(BIB)
電源開啟但無法開機的單元狀態。在單元電源開啟,但系統韌體未等待服務處理器解除 BIB 即完成開機自我測試順序時,即存在 BIB。當服務處理器被告知要使分區開機時,BIB 即告解除。當系統韌體判定複合系統中並沒有啟用的服務處理器時,也會解除 BIB。
- 開機控制台處理程式
(BCH)
供您在 PA-RISC 系統上進行分區相關的配置變更與作業之系統韌體使用者介面。例如,BCH 提供指定開機選項和選擇開機裝置的方式。EFI Boot Manager 則為以 Itanium® 為基礎的系統提供類似功能。
- 關機以進行重新配置
將 nPartition 中所有啟用的單元重設為開機已遭中斷 (BIB),以便讓 nPartition 關機的程序。當 nPartition 上執行的作業系統關機完畢時,這些單元會展開其開機自我測試順序,然後等待服務處理器清除 BIB。
在 HP-UX 作業系統下,關機以進行重新配置透過 shutdown(1M) 或 reboot(1M) 命令,使用 -R 和 -H (或 -RH) 參數執行。
在 Linux 和 Microsoft® Windows® 作業系統下,由正常關機程序執行關機以進行重新配置。
亦請參閱 重新開機以進行重新配置- 關電源強制重設
關電源強制重設 (hard reset) 行為類似在服務處理器提示符號下使用的重設 (RS) 命令,會立即終止作業系統和所有應用程式,而不會暫停以建立當機傾印 (crash dump)。
亦請參閱 控制轉移- 隨機補充包
(iCAP)
某些 HP 伺服器系統上可使用以量計價 (pay-per-use) 功能。iCAP 系統包含指定數量的啟用處理器,和指定數量的未啟用 iCAP 處理器。您可支付啟用費以啟用額外的處理器,以便在必要時僅購買所需的運算能力。
- 非綁定 CPU
能夠在牽涉的各分區執行期間,於虛擬分區之間轉移的 CPU。非綁定 CPU 無法處理 I/O 中斷。非綁定 CPU 也可能稱為浮動 CPU。
亦請參閱 綁定 CPU- 高可用性
伺服器或分區在一或多個元件失效時依然持續運作的能力。高可用性需要備援資源,例如特定組合的處理器和記憶體。
裝置群組的高可用性狀態通常以下列標記法表示。