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BCH
請參閱 開機控制台處理程式

ccNUMA

「一致性快取非均勻記憶體存取」(cache coherent Non-Uniform Memory Access) 的縮寫,用於某些 HP 以單元為基礎之伺服器系統的對稱多處理器架構。在 ccNUMA 系統中,記憶體可分為單元本區記憶體交錯存取記憶體

CLI

命令行介面 - 能夠直接從作業系統的命令 shell 執行的命令組。

CLM
請參閱 單元本區記憶體

DIMM

雙排內嵌式記憶體模組 (Dual In-line Memory Module),記憶體晶片的標準格式。

EFI
請參閱 可擴充韌體介面

FRU
請參閱 現場可替換單元

FRU ID

提供現場可替換單元 (Field Replaceable Unit,FRU) 識別資訊的資料,例如零件編號、序號、版本和測試歷程。FRU ID 通常儲存在 FRU 上的 EEPROM 中。

GNI
請參閱 單元本區記憶體

GUI

圖形使用者介面

HA
請參閱 高可用性

I/O 擴充機箱 (IOX)

含有 I/O 裝置 (卡槽) 但不含單元機箱

亦請參閱 擴充機箱

I/O 支援結構

機箱中的實體結構,可安置一或多個 I/O 機座。在某些機箱中,I/O 支援結構稱為 I/O 支援托架,其他機箱中則稱為 I/O 機座外殼 (ICE)。不同的名稱反應出支援結構的不同實體特性。某些機箱類型中,可移除 I/O 支援結構 (例如 I/O 擴充機箱),某些則無法移除。

I/O 機座

包含系統匯流排配接卡和一或多個本機匯流排配接卡PCIPCI-X 卡槽與相關背板。I/O 機座不一定可以實體移除。

I/O 機座外殼 (ICE)

某些 HP Superdome 伺服器機型上的特定 I/O 機槽類型,提供多達 12 個插槽的 I/O 機座機械與電力支援。

I/O 機槽

機箱中安置 I/O 支援結構的實體位置。

I/O 相依碼 (IODC)

IODC 提供一致、架構完善的機制,以獲取平台資訊。IODC 由兩個部分組成,第一個部分是一組多達 16 位元組,可識別和說明硬體模組的特性;第二個部分是一組輸入點 (entry point),提供標準的程序介面,以執行模組類型相依的作業,例如開機裝置、鍵盤和顯示設備的初始化以及輸入/輸出例行作業。IODC 的文字說明記載於 PA-RISC 1.1 I/O Firmware Architecture Reference Specification

I/O 風扇

用於冷卻 I/O 機座的風扇,出現於 I/O 擴充機箱運算機箱中。I/O 風扇與機箱排風機不同。

iCAP
請參閱 隨機補充包

ICE
請參閱 I/O 機座外殼

IODC
請參閱 I/O 相依碼

IOX
請參閱 I/O 擴充機箱

IPMI
請參閱 智慧平台管理介面

isl
請參閱 初始系統載入程式

nPartition

HP 伺服器的分區,由一組單元 (含 CPU 與記憶體) 和 I/O 機座 (含 I/O 裝置) 所組成。每個 nPartition 均與其他 nPartition 獨立運作,且可執行作業系統的單一應用例,或進一步分割為虛擬分區 (在支援 vPars 的系統上)。

亦請參閱 虛擬分區

nPartition Provider

可分區系統上 nPartition 資訊的 WBEM 服務提供程式。

nPartition 配置權限

可在新款伺服器機型上使用的功能,能限制一個 nPartition 上的 管理員 (root) 使用者影響其他 nPartition 的能力。您可在服務處理器命令介面上,透過 PARPERM 命令配置此功能。若需相關資訊,請參閱配置權限說明主題。

OS

作業系統

PACI
請參閱 分區控制台介面

PCD
請參閱 分區配置資料

PCI

周邊設備元件互連 (Peripheral Component Interconnect),處理器和相連裝置的連接標準。

PCI-X

PCI 的加強版。

PDC
請參閱 系統韌體

PDH
請參閱 處理器相依硬體

SBA
請參閱 系統匯流排配接卡

SCCD
請參閱 穩定複合系統配置資料

TOC
請參閱 控制轉移

URL

一致性資源定址器 (Uniform Resource Locator),由 [RFC 2396] 指定的網頁位址。

VFP
請參閱 虛擬前面板

vPars

提供虛擬分區的 HP 軟體產品。

vPars 分區資料庫

含有啟用 vPars 的系統上所有虛擬分區之配置資訊的資料庫。

vPars 監視程式

管理指派至啟用 vPars 之系統內虛擬分區資源的程式。欲啟用虛擬分區,必須啟動 vPars 監視程式,而不是一般的 HP-UX 核心程式。在監視程式下執行的各虛擬分區接著會使各自的 HP-UX 核心程式開機。

vPars 監視程式會讀取和更新 vPars 分區資料庫、使虛擬分區及其核心程式開機,並模擬某些韌體呼叫。

WBEM
請參閱 以網頁為基礎的企業管理

XBC
請參閱 交叉式接點晶片

主控 CPU

nPartition 內由系統韌體選取以使作業系統開機的處理器。

主要 I/O 背板

I/O 機座插入的背板。

事件日誌

不依靠一般 I/O 作業而報告重大硬體與軟體事件的機制。欲檢視事件日誌,請登入服務處理器並使用 SL (Show Logs,顯示日誌) 命令。

交叉式接點晶片 (XBC)

在某些伺服器機型上,運算機箱中的各個單元會使用一對接頭插入交叉式接點 (cross-bar) 背板,連接單元主機板上的單元控制器和交叉式接點晶片。其他伺服器機型上,單元控制器會直接連接其他的單元控制器,而不需要交叉式接點背板。

交錯存取記憶體

可橫跨一個以上的單元進行交錯存取的記憶體。交錯存取記憶體呈現單一邏輯記憶體位址範圍,可以對映至多個單元中的不同實體記憶體範圍。

交錯存取記憶體的配置涉及多種取捨考量。若需相關資訊,請參閱配置準則

亦請參閱 單元本區記憶體

Itanium® 為基礎的系統

建立在任何版本之 Intel® Itanium® 處理器系列架構上的系統,由 HP 和 Intel 共同研發。

以網頁為基礎的企業管理 (WBEM)

一組以網頁為基礎的資訊服務標準,由 Distributed Management Task Force, Inc. 公司研發。WBEM 提供程式提供資源的存取。WBEM 用戶端將要求送至提供程式,以獲取並存取登錄資源的相關資訊。

亦請參閱 nPartition Provider

停用 I/O 機座

啟用的 I/O 機座變更為未啟用的 I/O 機座的程序。當連接的單元停用時,I/O 機座也會停用。

停用單元

啟用的單元變更為未啟用的單元的程序。單元會在其分區上執行關機以進行重新配置時停用。將單元的「用於下次開機」值設為「」,並在分區上執行重新開機以進行重新配置亦可停用單元。

公用程式子系統

公用程式子系統包含:

公用程式子系統提供平台管理基礎架構,您可透過服務處理器使用者介面、parmgr(1M),和其他平台管理工具來使用其功能和服務。

分區

伺服器的處理器、記憶體和其他硬體資源的子集,作業系統可在分區上執行單一應用例。分區允許單一伺服器執行多個 OS 應用例,每個應用例都在自己的分區內執行,各分區彼此分隔。

分區管理員主要處理兩個分區類型:nPartition虛擬分區 (vPars)。伺服器可能支援其中一種或兩種皆支援,視其機型而定。

分區名稱

長度最長為 64 個字元 (nPartition) 或 239 個字元 (虛擬分區) 的 ASCII 字串,提供系統管理員依照字義辨識分區的方法。允許的字元為: a-z, A-Z, 0-9, ., 和 _ (底線). nPartition 名稱亦可使用 - (連字號), 和空格,但這些字元不可用於虛擬分區名稱中。

nPartition 的分區名稱不一定需為獨特,因為分區編號可提供獨特的分區識別碼。虛擬分區名稱必須在執行 vPars 的 nPartition 或伺服器上為獨特的名稱。

分區控制台介面 (PACI)

提供分區的控制台存取。PACI 為核心 I/O 的一部分。

分區穩定儲存
請參閱 分區配置資料

分區編號

nPartition 均指派有獨特的編號,從 0 到支援的最大分區數減 1。 分區編號可獨特地識別複合系統內的個別 nPartition。

分區資料庫
請參閱 vPars 分區資料庫

分區配置資料 (PCD)

複合系統 Profile 中提供分區特定資訊的部分。PCD 可視為每個可能的分區都帶有一個元件的陣列,以分區編號作為索引。PCD 提供傳統系統中穩定儲存的功能。

初始系統載入程式 (isl)

施行作業系統的行動程式 (bootstrap) 處理程序獨立部分的程式。自我測試和初始化成功完成後會載入和執行 isl,它可提供介面,供您選取作業系統或載入預先定義的預設 OS。

動態 CPU 轉移

可供您在虛擬分區執行時,將非綁定 CPU 新增至虛擬分區或從中移除的 vPars 功能。

取消指派分區上的單元

修改穩定複合系統配置資料,將單元從指派至分區變更為可用單元。單元需為未啟用的單元才可取消指派。

取消指派的單元
請參閱 可用單元

可擴充韌體介面 (EFI)

摘自 OS 之 BIOS 介面的介面規格,能將韌體和 OS 的開發去耦。

可熱插拔

若項目可在機箱運作期間於機箱上新增或移除,但需軟體介入以進行該項操作,則此項目為可熱插拔。可熱插拔項目的範例為 PCI I/O 卡、單元I/O 機座

這些項目可熱插拔的範圍僅限於 OS 和硬體支援者。

亦請參閱 可熱機抽換

亦請參閱 現場可替換單元

可熱機抽換

若項目可在機箱運作期間於機箱上新增或移除,且無需軟體介入,則此項目為可熱機抽換。可熱機抽換項目的範例為大型電源供應器、機箱排風機I/O 風扇。若移除這些項目不會造成 N-1 狀態,則這些項目為可熱機抽換 (例如,若機箱的電源狀態為 N+1,則任何一個大型電源供應器皆可移除而不會影響機箱的運作)。

亦請參閱 可熱插拔

亦請參閱 現場可替換單元

可用單元

尚未指派至 nPartition單元。這適用於任何單元位置,無論插槽是否存在或是否植入卡。

可用資源

未指派至 nPartition單元I/O 機座,或未指派至虛擬分區的 CPU、記憶體和 I/O 資源。這些資源可供新的分區使用,或可加入現有的分區中。

可重新配置

意指遭中斷而無法開機的單元位置 (請參閱開機已遭中斷)。此術語用於區分啟用的單元和其他所有單元:

在推出新的穩定複合系統配置資料複本時,此項區別相當重要;所有變更 nPartition 指派的單元都必須可重新配置,服務處理器才能推出新的穩定複合系統配置資料。

周邊設備元件互連
請參閱 PCI

啟用 I/O 機座

未啟用的 I/O 機座變更為啟用的 I/O 機座的程序。啟用機座連接的單元時,該機座即啟用。

啟用單元

未啟用的單元變更為啟用的單元的程序。當單元在分區開機時整合到分區中,即稱為啟用。

啟用的 I/O 機座

已初始化系統匯流排配接卡 (SBA) 連結的 I/O 機座。SBA 連結必須針對 OS 初始化,以便使用安裝於 I/O 機座上的 I/O 卡。

啟用的 nPartition

若 nPartition 中至少一個單元啟用,則 nPartition 即啟用。

亦請參閱 未啟用的 nPartition

啟用的單元

OS 可使用的單元,表示單元的處理器、記憶體和 I/O (若單元連接至 I/O 機座) 均可供 OS 使用。啟用的單元為:

  1. 存在且植入;

  2. 已開啟電源;

  3. 指派至分區

  4. 脫離開機已遭中斷狀態。

單元

複合系統nPartition 的基本構成組件。單元為包含處理器和記憶體的電路板,由單元控制器晶片全權控制。

單元 PDH 控制器

單元連接至服務處理器處理器相依硬體 (processor dependent hardware,PDH) 微控制器。

單元控制器 (CC)

位於單元主機板上的 ASIC。CC 擁有與單元上處理器和記憶體通訊的介面,也擁有與系統匯流排配接卡結構通訊的介面,它負責維持分區內各單元間資料的一致性。

單元本區記憶體 (CLM)

不會交錯存取單元記憶體。單一單元會呼叫單元本區記憶體。若存取此記憶體的處理程序一定在含有此記憶體的同一單元之 CPU 上執行,則單元本區記憶體可提供比交錯存取記憶體更佳的效能。

只有執行 HP-UX 11i v2 (B.11.23)、SuSE Linux Enterprise Server 9 或 Microsoft® Windows® 的 nPartition 才支援單元本區記憶體。單元本區記憶體的配置涉及多種取捨考量。若需相關資訊,請參閱配置準則

亦請參閱 交錯存取記憶體

基本單元

目前所有單元都是基本單元。日後的版本將推出其他單元類型,以區分單元記憶體的使用。

基本機箱

可作為複合系統中唯一一個運算機箱的運算機箱,或是雙運算機箱複合系統的其中一半。基本機箱的實體位置在成對機箱中一定居於左側 (從前方觀看),且一定包含服務處理器

亦請參閱 擴充機箱

將單元指派至分區

修改穩定複合系統配置資料,將單元可用單元變更為從屬於特定分區。指派至分區後,單元就必須為啟用,才可使用該單元的資源。任何單元位置皆可指派至分區 (位置不一定要存在,且單元不一定需安裝)。

控制轉移 (TOC)

軟重設,可終止作業系統和所有應用程式,並使當機傾印儲存在傾印裝置上 (若已定義)。

亦請參閱 關電源強制重設

擴充機箱

特別配置的運算機箱,能夠連接基本機箱以建立雙運算機箱複合系統。擴充機箱在成對機箱中一定居於右側 (從前方觀看),且包含集線器使其能連接基本機箱中的服務處理器

亦請參閱 I/O 擴充機箱

智慧平台管理介面 (IPMI)

一組遠端多平台伺服器管理標準,使用智慧平台管理硬體和以訊息為基礎的介面。

服務處理器

服務處理器為支援 nPartition 之 HP 伺服器的獨立支援處理器,提供服務等級命令的功能表,以及重設 nPartition 和 nPartition 重新開機及配置各種參數的命令。

HP 伺服器中的服務處理器有時稱為管理處理器 (Management Processor,MP),有時稱為守護服務處理器 (Guardian Service Processor,GSP)。

未啟用的 I/O 機座

系統上支援 OS 無法使用之 nPartition 的 I/O 機座。當連接的單元未啟用時,I/O 機座也是未啟用狀態。

未啟用的 nPartition

只有在所有單元皆未啟用nPartition 才會未啟用。

亦請參閱 啟用的 nPartition

未啟用的單元

系統上支援 OS 無法使用之 nPartition 的單元。此術語通常用於說明下列狀態的單元 (不過定義上任何不屬於啟用狀態的單元皆為未啟用)。

本機 nPartition

用於執行分區命令的情況下,本機 nPartition 即為執行該命令的 nPartition。

亦請參閱 目前的虛擬分區

亦請參閱 遠端 nPartition

本機匯流排配接卡 (LBA)

系統匯流排配接卡連接至 I/O 匯流排的裝置,例如 PCI。單一系統匯流排配接卡上連接多個本機匯流排配接卡。

核心 I/O

提供每一個 nPartition 所需的基本 I/O 功能組,包括分區控制台介面和 10/100 BaseT 網路介面。

核心單元

nPartition 都有一個在開機時被系統韌體選為核心單元的單元。在以 HP sx2000 晶片組為基礎的伺服器上,每個單元都有核心 I/O,且可成為核心單元。在所有其他 nPartition 伺服器上,核心單元必須連接含有核心 I/OI/O 機座。核心單元具有下列獨特的特性:

核心單元選取內容

nPartition分區配置資料中,指引系統韌體選擇分區之核心單元的資訊。系統韌體在套用其預設的核心單元選取內容演算法之前,會先嘗試識別為核心單元選取內容的單元 (若存在)。

一組安裝為單一失效群組的 DIMM。若梯中有任何 DIMM 失效或取消配置,則整個梯都會取消配置。某些 HP 伺服器機型使用的梯大小為 4 DIMM,有些則使用大小為 2 DIMM 的梯。

機座日誌

早期伺服器機型中指稱事件日誌的術語。

機箱

包含複合系統單元和 (或) I/O 機座的實體外殼。機箱內也包含電源和冷卻硬體。

機箱排風機

HP Superdome 伺服器運算機箱上的主要冷卻風扇,可提供整個機箱的主要氣流。

浮動 CPU
請參閱 非綁定 CPU

現場可替換單元 (FRU)

可由現場工程師獨自替換的項目,包括可熱插拔可熱機抽換和許多離線處理的項目。

用於下次開機

分區配置資料中各單元均有的旗標。若單元指派至分區且未設定此旗標,則此單元不會在下次分區開機時啟用。系統韌體會在分區開機的程序中使用此旗標。

目前的虛擬分區

用於執行虛擬分區命令的情況下,目前的虛擬分區即為執行該命令的分區。

亦請參閱 本機 nPartition

硬分區
請參閱 nPartition

穩定複合系統配置資料 (SCCD)

複合系統 Profile 的一部分,包含整個複合系統的屬性 (序號、機型字串等),和指派至 nPartition單元

精靈

一系列依序排列的頁面,將複雜的工作轉變為一系列簡單的步驟並引導您進行。精靈可確保您提供所有必要的資訊,而不會跳過任何步驟。每個步驟都會顯示可指定完成步驟所需資訊的頁面。每個步驟均有說明,您也隨時擁有返回的選項,可由之前的步驟繼續精靈。

系統匯流排配接卡 (SBA)

I/O 機座的晶片,可在單元上的單元控制器和 I/O 機座中的本機匯流排配接卡組之間提供連線。

系統韌體

提供一致、架構完善的內容之程式碼,以便在其中執行處理器相依作業。在 PA-RISC 系統上又稱為處理器相依碼 (processor dependent code,PDC)。Itanium® 為基礎的系統上,系統韌體包含 PAL (Processor Abstraction Layer,處理器抽象化層)、SAL (System Abstraction Layer,系統抽象化層)、EFI (可擴充韌體介面) 和 ACPI (進階配置與電源介面)。

結構

約略泛指由交叉式接點晶片 (XBC) 和單元組成的互連。

綁定 CPU

能夠為虛擬分區處理中斷情形的 CPU。綁定 CPU 在虛擬分區之間轉移時,若其中一個分區正在執行,則無法轉移成功。各虛擬分區至少需有一個綁定 CPU。

亦請參閱 非綁定 CPU

處理器相依硬體 (PDH)

單元主機板的 ROM、非揮發性記憶體和 PDH 控制器介面。處理器相依硬體包含控制器及其外部 Flash EPROM、電池供電的 SRAM、即時時脈和外部暫存器。

虛擬分區

伺服器或單一 nPartition 的軟體分區,各虛擬分區皆可在其中執行自己的作業系統應用例。虛擬分區無法跨越 nPartition 界限。

亦請參閱 nPartition

虛擬分區掃描

判斷啟用 vPars 之系統中 CPU、記憶體和 I/O 資源的分配與狀態的系統掃描。

虛擬前面板 (VFP)

服務處理器提供的介面,可顯示 nPartition 的開機/執行狀態。

虛擬控制台

可將單一硬體控制台連接埠當作多個虛擬分區控制台使用的 vPars 功能。

複合系統

能夠利用 nPartition 支援多個作業系統應用例的單一硬體配置。複合系統包括一或多個以纜線相連的機箱,及其內含的所有硬體資源。

複合系統 Profile

服務處理器管理的資料結構,代表複合系統的配置。複合系統 Profile 由各分區的穩定複合系統配置資料分區配置資料所組成。

記憶體梯
請參閱

運算機箱

任何包含單元機箱I/O 擴充機箱不是運算機箱。

遠端 nPartition

用於執行分區命令的情況下,遠端 nPartition 即為執行此命令之 nPartition 以外的 nPartition。

亦請參閱 本機 nPartition

重新配置複合系統

變更穩定複合系統配置資料的程序。此程序僅需數秒鐘,除非服務處理器需等待受影響的單元停用。進行複合系統重新配置時,無法對穩定複合系統配置資料進行額外的變更。

重新開機以進行重新配置

將 nPartition 中所有啟用的單元重設為開機已遭中斷 (BIB),以便讓 nPartition 重新開機的程序。當 nPartition 上執行的作業系統關機完畢時,這些單元會展開其開機自我測試順序,然後等待服務處理器清除 BIB。當 nPartition 中所有單元均完成自我測試時,服務處理器會使 nPartition 開機。

在 HP-UX 作業系統下,重新開機以進行重新配置透過 reboot(1M)shutdown(1M) 命令,使用 -R 參數執行,而不應使用 -H 參數,如此一來 nPartition 才會在重新配置後自動重新開機。

在 Linux 和 Microsoft® Windows® 作業系統下,由正常重新開機程序執行重新開機以進行重新配置。

亦請參閱 關機以進行重新配置

開啟/關閉單元電源

啟用或停用單元的電源。除非啟用電源,否則單元無法成為啟用的單元。停用電源前無法實體移除單元。必須填入單元位置才可開啟電源。若 I/O 機座連接至單元,則 I/O 機座和單元的電源會同時開啟與關閉 (若機座未連接單元,則亦可單獨控制其電源)。

單元從服務處理器以外的地方啟用時,無法停用其電源 (請特別小心)。

開機已遭中斷 (BIB)

電源開啟但無法開機的單元狀態。在單元電源開啟,但系統韌體未等待服務處理器解除 BIB 即完成開機自我測試順序時,即存在 BIB。當服務處理器被告知要使分區開機時,BIB 即告解除。當系統韌體判定複合系統中並沒有啟用的服務處理器時,也會解除 BIB。

開機控制台處理程式 (BCH)

供您在 PA-RISC 系統上進行分區相關的配置變更與作業之系統韌體使用者介面。例如,BCH 提供指定開機選項和選擇開機裝置的方式。EFI Boot Manager 則為Itanium® 為基礎的系統提供類似功能。

關機以進行重新配置

將 nPartition 中所有啟用的單元重設為開機已遭中斷 (BIB),以便讓 nPartition 關機的程序。當 nPartition 上執行的作業系統關機完畢時,這些單元會展開其開機自我測試順序,然後等待服務處理器清除 BIB。

在 HP-UX 作業系統下,關機以進行重新配置透過 shutdown(1M)reboot(1M) 命令,使用 -R-H (或 -RH) 參數執行。

在 Linux 和 Microsoft® Windows® 作業系統下,由正常關機程序執行關機以進行重新配置。

亦請參閱 重新開機以進行重新配置

關電源強制重設

關電源強制重設 (hard reset) 行為類似在服務處理器提示符號下使用的重設 (RS) 命令,會立即終止作業系統和所有應用程式,而不會暫停以建立當機傾印 (crash dump)。

亦請參閱 控制轉移

隨機補充包 (iCAP)

某些 HP 伺服器系統上可使用以量計價 (pay-per-use) 功能。iCAP 系統包含指定數量的啟用處理器,和指定數量的未啟用 iCAP 處理器。您可支付啟用費以啟用額外的處理器,以便在必要時僅購買所需的運算能力。

非綁定 CPU

能夠在牽涉的各分區執行期間,於虛擬分區之間轉移的 CPU。非綁定 CPU 無法處理 I/O 中斷。非綁定 CPU 也可能稱為浮動 CPU

亦請參閱 綁定 CPU

高可用性

伺服器或分區在一或多個元件失效時依然持續運作的能力。高可用性需要備援資源,例如特定組合的處理器和記憶體。

裝置群組的高可用性狀態通常以下列標記法表示。

N+  

此裝置群組發生失效後仍可正常運作。

N  

此裝置群組有剛剛好足夠正常運作的良好裝置。裝置若失效可能 (或不會) 造成機箱關機。

N-  

此裝置群組沒有足夠正常運作的良好元件。若機箱為執行中且進入 N- 冷卻狀態,則機箱會自動關機。若機箱的電源狀態為 N-,則不得開啟裝置的電源。也就是說,若機箱執行中,則會繼續執行,但無法開啟額外裝置的電源。若機箱關機且開啟時為 N- 電源狀態,則不會開啟機箱中任何裝置的電源。